仪器名称: 倒装键合机
| 仪器编号: 20084007 |
| 仪器型号: M-850 |
| 购置日期: 2008-08-01 |
| 单价(万元): 50.05 |
| 厂家: SEC公司 |
| 技术指标: 5um对准精度，最高加热温度350℃，±12um放片精度。 |
| 仪器介绍: |
| 存放位置：MEMS教育部重点实验室 |
| 保管单位：集成电路学院 |
| 管理负责人：李蓉 |
| 共享: 不可用 |
| 预约须知: |
| 收费参考标准: |
| 主要功能: 芯片倒封装 |
| 仪器编号: 20084007 |
| 仪器型号: M-850 |
| 购置日期: 2008-08-01 |
| 单价(万元): 50.05 |
| 厂家: SEC公司 |
| 技术指标: 5um对准精度，最高加热温度350℃，±12um放片精度。 |
| 仪器介绍: |
| 存放位置：MEMS教育部重点实验室 |
| 保管单位：集成电路学院 |
| 管理负责人：李蓉 |
| 共享: 不可用 |
| 预约须知: |
| 收费参考标准: |
| 主要功能: 芯片倒封装 |